產(chǎn)品概述

威創(chuàng)COB小間距拼接顯示系統(tǒng)是采用第三代LED FCOB技術(shù)的全新產(chǎn)品。FCOB（Flip Chip On Board，即COB倒裝），將LED晶圓通過倒裝、鍵合、模壓技術(shù)封裝在PCB板上。COB倒裝工藝在傳統(tǒng)晶圓正裝封裝的基礎(chǔ)上，減少固晶焊線工藝，提高安全可靠性、發(fā)光效率、散熱效率和觀看效果，延長了晶圓壽命，是威創(chuàng)的超高清顯示解決方案。

01 高密度集成封裝技術(shù)

COB顯示屏采用板上芯片（Chip On Board），剔除了傳統(tǒng)LED技術(shù)的支架概念，無電鍍、回流焊、貼片等工序，大大提升了LED顯示屏的穩(wěn)定性。成品壞點率不到傳統(tǒng)SMD封裝技術(shù)的十分之一。

威創(chuàng)第三代FCOB技術(shù)，在安全可靠性方面實現(xiàn)了革命性提升：
1）每個像素單元（R/G/B）僅6個金屬鍵合點，工藝簡化，故障率有效降低；
2）金屬面焊接，結(jié)構(gòu)緊湊牢固，避免熱膨脹、外部沖擊或壓力造成引線斷裂；
3）金屬面導(dǎo)電，可以在大電流沖擊下安全工作；
4）降低了熱阻、電阻，散熱性能更好，延長了LED壽命。

● 三防設(shè)計
COB顯示屏采用面板封裝技術(shù)，無燈腳裸露等問題，表面平滑無縫隙，耐磨防撞易清潔，具有防水、防塵、防靜電等功能，防護等級達到IP66。

● 真正無縫，顯示
高密度像素間距，VLED燈管的亮色融合是畫面更完整，無像素損失，無拼接黑縫。采用業(yè)界的高密度間距3合1LED燈，實現(xiàn)超高清物理分辨率，畫面細膩清晰，無顆粒感，滿足室內(nèi)近距離觀看的需求。

● 更寬的亮度調(diào)節(jié)范圍
威創(chuàng)的寬域可調(diào)節(jié)的亮度設(shè)計在亮度范圍內(nèi)，提供手動、自動、程控三種亮度調(diào)節(jié)方式，可針對不同的用戶環(huán)境，調(diào)整顯示屏的亮度，以適合不同用戶場景的應(yīng)用，通過影像處理技術(shù)，保證優(yōu)質(zhì)畫面持續(xù)呈現(xiàn)。