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北京華創至誠科技有限公司
免費會員·4年產品簡介
產品介紹
多平臺，自由選配
采用IntelSkylake-U、BayTrail高低端兩種平臺，搭配多種可選規格、性能控制模塊，便于滿足客戶快速選型需求。
全密封無風扇設計
全密封無風扇箱體設計，采用鋁合金與鈑金結合結構，杜絕噪音，防止粉塵、提升產品抗干擾強度。
無線纜、模塊式設計
無線纜設計的框架，內部模塊之間硬連接，提高信號轉換的可靠性和裝配效率，同時大大提升產品的平均*時間和維護時間。
硬盤快速更換
硬盤采用抽拉式模塊設計，用戶可輕松快速的實現硬盤更換、數據交換和后端維護。
寬壓直流輸入電壓：9~30V
具有防反接和過流、過壓保護設計，確保設備在電壓不穩定環境下正常運行，支持遠程開關機接口。
寬溫工作：-20℃~70℃
產品選用優質寬溫零部件，整機實現從-20℃~60℃的工作溫度范圍，滿足工業現場及特殊行業應用環境
多種通訊模式
可選4個千兆以太網口和4個RS232/485/422串口；2個MiniPCIe擴展槽，快速實現CAN、Profibus、Fieldbus等現場總線，或4G、WiFi、GPS通訊模塊。
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