勻膠顯影機型號CKF-121凈化勻膠顯影機是適合半導(dǎo)體硅片的勻膠鍍膜等其用途廣泛包括適合半導(dǎo)體大型晶圓硅片,芯片,晶片,等各種膠體的工藝制版表面涂覆或光刻工藝勻膠
勻膠顯影機
型號CKF-121
凈化勻膠顯影機是適合半導(dǎo)體硅片的勻膠鍍膜等其用途廣泛包括適合半導(dǎo)體大型晶圓硅片,芯片,晶片,等各種膠體的工藝制版表面涂覆或光刻工藝勻膠。是集成電路及半導(dǎo)體件生產(chǎn)過程中涂復(fù)光致抗腐蝕劑的專用設(shè)備
設(shè)備中涂膠部分四個工位單片微型機控制四個工位同時工作或分別工作,即各工位的運轉(zhuǎn)單獨傳動,轉(zhuǎn)數(shù)單獨調(diào)節(jié)及單獨顯示。
為保證在涂膠工藝中不飛片,設(shè)備中吸頭和氣泵中間有四個電磁閥,同時增加一個負壓儲氣罐,保證了吸片牢固和可靠性。
設(shè)備中配有專用的空氣凈化裝置。
主要技術(shù)指標(biāo):
主要技術(shù)指標(biāo)
顯影工位: 一個操作工位
程序時間: 顯影1—99秒 漂洗1—99秒 干燥1—99秒
旋轉(zhuǎn)器轉(zhuǎn)數(shù): 500—8000轉(zhuǎn)/分(連續(xù)可調(diào))
硅片直徑: Φ30—Φ75mm
凈化效果:美國聯(lián)邦標(biāo)準(zhǔn)100級凈化
操作區(qū)風(fēng)速: 0.3—0.5米/秒
氣流狀態(tài): 垂直層流
外形尺寸: 650Χ750Χ1620mm
1.控制范圍和精度:轉(zhuǎn)速控制范圍為:500-8000轉(zhuǎn),精度為±3%
2.時間控制范圍為:1-99秒,精度為±5%
3.轉(zhuǎn)速調(diào)整采用高精度D/A轉(zhuǎn)換,具有128級的精度調(diào)諧。
4.轉(zhuǎn)速查看智能化。(自動識別哪個電機開或關(guān))自動轉(zhuǎn)換到開啟的電機上??捎柘冗x定,也可在運行中隨時查看任一電機的轉(zhuǎn)速。
5.采用*的I2C總線技術(shù)和E2PRAM數(shù)字存儲器,可預(yù)存10組工藝參數(shù)(勻膠機A型機可予存10個延時時間,40個電機轉(zhuǎn)速參數(shù)。B型機可予存20個時間參數(shù),80個轉(zhuǎn)速參數(shù);顯影機可保存9個慢啟動參數(shù),30個時間,30個轉(zhuǎn)速參數(shù))。保存的參數(shù)掉電10年不丟失。調(diào)整后的參數(shù)自動保存,簡化了操作。
6.具有全自動智能控制功能,當(dāng)使用全自動方式時只需放好工件,然后按一下ATART(開始)鍵,吸盤自動打開,定時工作完成后延時6秒電機停穩(wěn)后自動關(guān)閉吸盤,喇叭鳴三聲,提示完成工作。大大的提高了工作效率。
7.定時的時間和轉(zhuǎn)速的測量全部由軟件控制,定時部分采用倒計時的方式顯示,轉(zhuǎn)速測量部分直接顯示被測電機的每分鐘轉(zhuǎn)數(shù)。調(diào)整部分由軟件和D/A轉(zhuǎn)換器控制,去掉了原使用CMOS電路采用的撥盤開關(guān)和機械電位器的機械觸點。在原基礎(chǔ)上增加了全自動功能,減少了操作程序,避免了頻繁的開關(guān)面板上的按鍵開關(guān),大大的降低了按鍵開關(guān)因頻繁使用而損壞。提高了整機的可靠性和使用壽命。調(diào)整,啟動,切換,停止,并有提示音。