HCT 全自動大電流測試儀 返回列表頁

HCT耐電流測試儀

一、HCT測試目的：

HDI工藝PCBHCT板HCT 耐電流測試 耐電流測試是測試印制電路板產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性的一種測試方法，目前OPPO、VIVO、Amazon、HUAWEI等廠商需要印制板供應商導入HCT測試。耐電流測試是在特殊設計的孔鏈上施加一定的直流電流，并持續(xù)一段時間，電流在孔鏈上產(chǎn)生焦耳熱，熱量傳遞到孔鏈附近基材上，基材受熱膨脹產(chǎn)生Z方向膨脹應力導致盲孔斷裂，從而檢測出孔鏈的互聯(lián)可靠性能。

二、HCT測試判定方法：

給coupon樣品施加一定的電流，讓coupon在60秒內(nèi)升到溫度（常用溫度180℃,220℃,240℃,260℃），并維持1至5分鐘不暴板，不開路，測試前阻值和測試結束降溫后的阻值變化≤5%，即為合格。

三、阻抗條設計：

HDI板本身意思就是高密度線路，Coupon做的比較集中，聚熱集中，才能真正模擬HDI的實際高密度工作狀態(tài)；我司所有客戶統(tǒng)一使用我司提供的Coupon制作圖紙標準，這個可以做到同行廠商之間的比較，有一個相對的測試標準。