HDI 盲孔檢測設(shè)備 HCT大電流放電檢測系統(tǒng) 返回列表頁

HDI 盲孔檢測設(shè)備

HCT全自動高壓耐電流測試儀.pdf

優(yōu)勢：

1. 準(zhǔn)確率：0.1%；

2. 效率：批量生產(chǎn)，32個/ 64個；

3. 曲線：數(shù)據(jù)采集報告，上傳數(shù)據(jù)，EMS對接；

4. 對位精準(zhǔn)；

5. 電腦精準(zhǔn)，提高效率；

6. 期間不用記錄；

7. 手動不專業(yè)，設(shè)備助于生產(chǎn)力，簡易，穩(wěn)定質(zhì)量，品質(zhì)檢測，智能測，數(shù)據(jù)穩(wěn)定，全程數(shù)據(jù)跟蹤，減少誤差。

主要特點(diǎn)：
高精度、低文波和低噪音測試電源
高精度AD轉(zhuǎn)換測量模塊
專用測試夾具
多種孔鏈測試條溫度測量方法選擇
強(qiáng)制風(fēng)冷
初始電阻篩選
測試過程數(shù)據(jù)曲線顯示
測試過程表格曲線顯示
測試樣品開路檢測和探針接觸不良檢測
超溫保護(hù)
電流自動調(diào)節(jié)
樣品名稱和測試參數(shù)可掃碼輸入，同系列樣品自動編號
測試報告一鍵輸出
測試參數(shù)自動保存，測試數(shù)據(jù)自動保存

HDI盲孔測試儀測試目的：
主要用于測試印制電路板產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性的一種測試方法，耐電流測試是在特殊設(shè)計的孔鏈上施加一定的直流電流，并持續(xù)一段時間，電流在孔鏈上產(chǎn)生焦耳熱，熱量傳遞到孔鏈附近基材上，基材受熱膨脹產(chǎn)生Z方向膨脹應(yīng)力導(dǎo)致盲孔斷裂，從而檢測出孔鏈的互聯(lián)可靠性能。

高精度AD轉(zhuǎn)換測量模塊，多種孔鏈測試條溫度測量方法選擇，測試過程數(shù)據(jù)曲線顯示，自動保存測試結(jié)果。

尋找PCB孔鏈導(dǎo)通可靠性測試樣品的HCT耐電流測試合適的電流參數(shù)。儀器采用高精度的電源模塊和溫度以及電阻采集模塊，HCT高電流測試機(jī)，對PCB孔鏈測試樣品，自動嘗試不同的電流，循環(huán)進(jìn)行升溫，保溫，冷卻的過程，并實(shí)時監(jiān)測孔鏈的溫度，雙通道手動高電流測試機(jī)，電流，以及電阻變化。直到找到合適的電流，PCB孔鏈樣品在此電流下，達(dá)到HCT測試要求。