HCT耐電流測試設(shè)備 大電流測試儀PCB板 返回列表頁

HCT全自動高壓耐電流測試儀

HCT全自動高壓耐電流測試儀.pdf

一、介紹：

HCT即 High current test （高電流測試的縮寫）

HCT系統(tǒng)即高電流測試測試系統(tǒng)

HDI即 High Density Interconnections（高密度互聯(lián)技術(shù)縮寫）

HDI 板是指通過高密度微細(xì)布線和微小導(dǎo)通孔技術(shù)來生產(chǎn)制作的線路板，是 PCB 行業(yè)在 20 世紀(jì)末發(fā)展起來的一門較新的技術(shù)，與傳統(tǒng) PCB 相比采用激光鉆孔技術(shù)（又稱鐳射板），鉆孔更小，線路更窄，焊盤大幅度減小，所有單位面積內(nèi)可以得到更多的線路分布，高密度互連由此而來， HDI 技術(shù)的出現(xiàn)，適應(yīng)幵推進(jìn)了 PCB 行業(yè)的發(fā)展，同時對 PCB 板的制作和測試要求更高。

HCT系統(tǒng)是一種測試印制電路板產(chǎn)品孔互聯(lián)可靠性的測試系統(tǒng)，特別適用于高密度互連技術(shù)（HDI）制造的PCB板。HCT測試通過施加一定的直流電流在特殊設(shè)計的孔鏈上，讓PCB板升溫到溫度（通常為180℃、220℃、240℃或260℃）并維持一段時間，然后快速降溫到初始溫度附近。如果在測試期間PCB板未損壞或開路，并且測試前后的阻值變化小于等于5%，則表示該P(yáng)CB板的互聯(lián)可靠性良好。

二、測試目的：

HDI工藝PCB板HCT耐電流測試耐電流測試是測試印制電路板產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性的一種測試方法，尤其是在過波峰焊/回流焊爐的時候，在高溫環(huán)境下是否能維持穩(wěn)定狀態(tài)而不損壞；目前各大廠商需要印制板供應(yīng)商導(dǎo)入HCT測試。耐電流測試是在特殊設(shè)計的孔鏈上施加一定的直流電流，并持續(xù)一段時間，電流在孔鏈上產(chǎn)生焦耳熱，熱量傳遞到孔鏈附近基材上，基材受熱膨脹產(chǎn)生Z方向膨脹應(yīng)力導(dǎo)致盲孔斷裂，從而檢測出孔鏈的互聯(lián)可靠性能。

三、參數(shù)：

1.直流電源供應(yīng)器

1.1 輸出范圍： 0-80V,0-10A, 300W
1.2測量精確度
1.2.1 電壓：≤0.05%+10mV

1.2.2 電流： ≤0.1%+10mA

2.溫度測試儀
2.1 測試范圍： 0℃ ~350℃

2.2 分辨率： 0.1℃
2.3 溫度準(zhǔn)確度： ± 1.5℃

3.設(shè)備規(guī)格：
3.1 精密可編程電源供應(yīng)器0-80V ,0-10A,300W,RS232通信接口
3.2 工業(yè)電腦研華610L,23寸顯示器
3.3 測試臺及測試夾具