大負載真空機械手， LED芯片制造領域的真空機械手產品，主要用于LED芯片制造過程中，實現裝有大量LED晶圓的托盤在各個工藝腔室間的傳送，具有真空度高，負載大，傳輸效率高，耐高溫等特點，大大提高了LED芯片生產制造的良率和效率，是LED芯片制造裝備的關鍵產品。傳統的LED芯片制造采用集成電路制造制程應用的真空機械手，其負載能力只有1kg。本產品在集成電路制造用真空機械手的基礎上，針對其大負載需求，創新了其傳輸結構和控制規律，使其能夠達到20.5kg的負載能力，同時保持很小的占用體積，保持高耐真空度及潔凈等級。
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