詳細(xì)摘要: 簡要描述: 印制電路板、焊錫、焊劑、涂覆材料等,GBA、DSP等微間距圖形IC封裝,電容器、連接器及其它電子器件及材料絕緣材料吸濕特性測試評估
產(chǎn)品型號:所在地:深圳市更新時間:2024-05-30 在線留言PLC 工控機 嵌入式系統(tǒng) 人機界面 工業(yè)以太網(wǎng) 現(xiàn)場總線 變頻器 機器視覺 DCS PAC/PLMC SCADA 工業(yè)軟件 ICS信息安全 無線通訊 機箱機柜
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